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盈球半导体科技有限公司举办半导体设备集群竣工仪式BOBty综合体育

时间:2023-01-13 08:49:48 作者:小编 点击:

  BOB体育综合app12月6日,全球领先的半导体二手设备平台企业——盈球半导体科技有限公司(),在半导体设备集群(Semiconductor Equipment Cluster)成功举行半导体设备集群项目竣工仪式。

  作为通三一般产业园区(位于龙仁特例市)项目实施单位,盈球半导体科技有限公司以25,457平方米的占地面积竣工半导体设备集群,并计划截止2023年初,投资含建筑费用7亿人民币在内共折合约33亿人民币于半导体设备集群。此设备集群为6层建筑并具备6,600平方米的超净间(千级、十万级)和半导体二手设备翻新空间、恒温恒湿设备展示厅、BOBty综合体育培训中心、办公区域、健身中心等便利设施。现已有世界的半导体设备生产商 ASML, KLA, Onto Innovation等企业入驻该设备集群,并预计将于2023年有更多全球半导体设备公司入驻。

  22年来引领半导体二手设备市场的盈球半导体科技有限公司,BOBty综合体育夯实以共享半导体相关设备、设施、人力资源的半导体设备集群为基础的事业,并积极推动全球零部件平台(Global Parts Platform), 300毫米测试片的生产和研发制造服务(R&D Foundry)等新事业,以促进事业的多元发展及销售额的不断扩大增加。

  盈球半导体科技有限公司(SurplusGLOBAL,Inc.)代表Bruce Kim表示,“过去16年一直梦想的半导体设备集群的第一期竣工,且全球顶尖半导体设备制造商也入驻其中,BOBty综合体育对此感到非常高兴,我们将基于设备集群的成功运营事例,截止2030年将集群规模扩大至5倍,投入半导体行业人才2000名以上,并同时进军海外市场。我们将以半导体二手设备及零部件解决方案和共享半导体Fab厂的商业模式,向全球材料、零部件、设备行业提供多种服务,发展为世界级的半导体设备枢纽,为半导体生态系统贡献更多的人力及资金支持。

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